電子部品の組み立て（実装）

テーピングサービスは、自動実装機によって電子部品の組み立て（実装）に必要となる前工程の作業です。従って、使用する自動実装機によって部品の供給方法が異なってきます。ここでは電子部品の組み立て（実装）に関連する用語を解説しています。

電子部品の組み立てに関連する用語

電子回路

電子回路とは、電子部品を接続し、目的の動作を行わせる電気回路です。携帯電話や家電製品、自動車等、ありとあらゆるものに電子回路が組み込まれています。

プリント基板

プリント基板は、電子回路を作るための電気製品の主要な部品の一つ。基板の表面に半導体やさまざまな電子部品を並べて半田（はんだ付け）で固定し接続されている。

自動実装

現在、殆どの電子部品は自動実装に対応した仕様で作られています。 大きさや形が様々な部品は、異型部品挿入機で、リードを持った電子部品は、ラジアル部品自動挿入機やアキシャル部品自動挿入機で、また、表面実装部品（チップ部品）はチップマウンターで自動実装することができます。複合電子部品挿入機のインサーターという自動挿入機もあります。自動実装機に部品を供給する方法は、リール供給、トレイ供給、バルク供給などで行われています。

表面実装（SMT、Surface Mount Technology ）

表面実装とは、プリント基板に部品を取り付ける（実装する）方法の一つで、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けする技術です。携帯電話やデジタルカメラなど小型の電気製品の殆どは、表面実装が採用されています。

リード部品とチップ部品

リード部品とは、プリント基板を貫通する穴を開けて部品の足（リード）を通して取り付ける（実装する）部品のことです。一方、チップ部品とは、表面実装される部品です。携帯電話やデジカメの高機能化、軽量化に伴い表面実装で使われるチップ部品も年々小さくなっています。

チップ部品のサイズと呼び方

チップ部品には、チップ抵抗、チップLED、チップコンデンサなどがあり、大きさにより次のように呼ばれています。

現在ではさらに部品の小型化が進み以下のように微細なものまであります。

携帯電話モバイル端末、デジタルカメラ等の小型化・軽量化・多機能化といったニーズに対応するためチップ部品のサイズは、ますます小さくなる傾向にあります。

異型部品

大きさや形が様々な部品のことで、コネクタ、コンデンサー、ダイオード、抵抗、コイル、リレー、クリスタル、LED、トランジスタ、等があります。

Contents