外観検査

充実した検査体制

電子回路に実装される半導体や電子部品は、埃や傷などが製品に致命的な不良を引き起こすため、テーピングの工程で部品の不良品を選別し排出することが重要だと考えています。

当社では、スティック対応高速画像検査装置搭載機の導入によて不良品を排出し良品のみをテーピングすることが可能です。そして排出した不良品は、再度スティックに戻す作業を自動で行います。また、テーピングの終了後には、画像検査機により外観検査を行います。

自動機による画像検査機だけではなく目視検査も重要だと考えています。自動検査機と熟練したスタッフの高度な判断力によって検査体制の充実を図っています。